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| 제조회사 |
인텔 코어X-시리즈 |
출시년월 |
2020년 |
| 인텔 CPU종류 |
코어X-시리즈 |
소켓 구분 |
인텔(소켓2066) |
| 출시일 |
2019 4분기 |
제조 공정 |
14nm |
| 사양 |
| 코어 수 |
12코어 |
스레드 수 |
24스레드 |
| 기본 클럭 |
3.5GHz |
최대 클럭 |
4.6GHz |
| L2 캐시 |
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L3 캐시 |
19.25MB |
| 연산 체계 |
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버스 속도 |
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| TDP |
165W |
PPT |
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| PBP-MTP |
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PCIe 버전 |
PCIe3.0 |
| 최대 PCIe 레인수 |
48레인 |
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| 메모리 사양 |
| 최대 메모리 크기 |
256GB |
메모리 규격 |
DDR4 |
| 메모리 클럭 |
2933MHz |
메모리 채널 |
4 |
| 그래픽 사양 |
| 내장그래픽 |
내장그래픽:미탑재 |
GPU 모델명 |
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| GPU 코어 속도 |
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| 기술 지원 |
| SMT(하이퍼스레딩) |
○ |
인텔 XTU |
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| 인텔 퀵싱크 |
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옵테인 |
○ |
| 인텔 딥러닝부스트 |
○ |
SenseMI |
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| StoreMI |
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AMD Ryzen Master |
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| VR Ready 프리미엄 |
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AMD 3D V캐시 |
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| AMD PRO |
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AMD Ryzen AI |
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| 구성 |
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패키지 형태 |
벌크 |
| 쿨러 |
미포함 |
벤치마크 |
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| 시네벤치R23(싱글) |
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시네벤치R23(멀티) |
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| KC 인증 |
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